半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
大型项目背景图案
该类目属于长江三角洲型区域某部委级半导体技术文化产业观赏区,品牌首要制造8英尺和12英尺晶圆,日产尼桑量到达2万片。由于产能利用率加强,同一的工业废水除理装置已无非充分满足的环保必须,现需提升更新改造。好项目总股权投资约1300万元,规划除理力为300吨/日,于202在一年起建投入使用。
废水处理方法材质及从何而来
该的企业晶圆划区流程呈现的生产废水其主要带有下面组成:
裁割时中运用的研磨设备液残余物,大部分组成成分为二氧化物硅科粒、表面层活力剂和生物碳增添剂
晶圆外表除污造成的含氟废水处理,氟亚铁离子渗透压在80-120mg/L
一些巨资属铁离子如铜、镍等,种类于打孔机器破损
有机化学石油醚杂质,以及异丙醇、甲苯等
pH值振幅较少,一般而言在4-10相互
治理艺注意事项
采取废渣形态,设定利用"有机化学预工作+生化模式工作+强度工作"的搭档加工:
调控池
:均衡化水环境蓄水量,设定pH线上探测和会自动投加系统化
混凝土发展
:污泥脱水PAC和PAM,清除透明桌面物和电解质溶液化合物
气浮单元测试
:进行溶气气浮加工过程进一歩出掉猫瘟粒子和部件无机物
生物化学清理
:通过MBR膜生物技术反应迟钝器,污泥处理渗透压确保在8000-10000mg/L
强度办理
:特异性炭活性炭吸附+反融合加工过程,保证 有水出达到标准
生活污水清理
:板框压滤机厂家过滤,污泥处理含水量率低于60%下面的
处置的效果
模式保持稳定开机运行后,有水出水环境完整以达到《微电子行业水感染物排放物物标》(GB39731-2020)尤其是排放物物规定值标准要求:
COD<30mg/L
氟正离子<5mg/L
悬浮物物<10mg/L
血本属几项指标值均最低限制值
建设项目每人每年可增多被污染的物尾气排股票放量约COD 32吨、氟化物8.5吨,循环水率超过75%上面的,为工业企业增加电费收入支出约130万元/年。