半导体封装废水怎么处理方法|半导体封装废水处理案例
该项目视频背景
该商家地属安徽省无锡市,注意进行品质光电器件外理芯片的封口自测,日排出废容量约200吨。是由于生产方式的过程中运行四种化工化学剂,废水外理工艺组成成分繁杂,含有容液值铜、镍等天价属或者改性环氧聚酯树脂聚酯树脂、光刻胶等生物碳被固体废弃物。商家现有外理设备没法充分考虑新的排出标淮,亟需加剧变革。
废水处理方法的成分及来自
真空镀膜废水处理方法
:主要来来自于IC芯片引脚电镀锌生产工艺,包含的铜、镍、锡等血本属阴阳离子,pH值起伏大。
有机化学废水处理
:主要的根据封裝胶凝固、光刻工艺技术,内含丙稀酸树脂材料、异丙醇、异丙醇等设计稀释剂。
碱酸工业废水
:会产生于晶圆洗涤和蚀刻加工过程,具有氢脱色钠、浓盐酸、氢脱色钠等。
治疗生产工艺注意事项
预正确处理的时候
酸性中合
:进行投药系统化调pH至6-9,防止后面办理机器氧化。
混疑沉淀自己
:加药PAC(缔合氯化铝)和PAM(pe塑料酰胺),出掉浮动物和一部分天价属。
核心区解决阶段中,
高级的硫化
:分为Fenton生化试剂(H₂O₂+Fe²⁺)溶解难光降解有机肥料物,COD快速清理率达70%大于。
膜活性炭过滤
:ro反渗透到膜(UF)+ro反渗透到(RO)搭档工序,进第一步截流高价属和溶解出来性生产物。
的深度外理时段.
铝离子对换
:专程造成铜、镍铁离子,保障留水天价属占比超过0.5mg/L。
催化家用活性炭树脂吸附
:作终结得到保障,剔除留下轻微设计物。
最后功能
经净化处理后,出水量生活饮清水完成《电商鑫霖环保水危害物的排放标》(GB 39731-2020):COD<50mg/L、铜<0.3mg/L、镍<0.1mg/L,造纸废水处理率升高至60%,今年开源节流清水代价约80万美金。